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在當(dāng)今電子設(shè)備日益復(fù)雜且對(duì)電源效率要求極高的背景下，開關(guān)電源同步整流芯片成為了提升電源性能的關(guān)鍵元件之一。LP3610S作為芯茂微精心研發(fā)的一款高性能開關(guān)電源同步整流芯片，憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用兼容性，正在成為眾多電源設(shè)計(jì)工程師的首選。
LP3610S 是一款專為開關(guān)電源設(shè)計(jì)的高性能同步整流芯片，它內(nèi)置了耐壓高達(dá) 45V 的功率管，能夠兼容 DCM（不連續(xù)導(dǎo)通模式）和 CCM（連續(xù)導(dǎo)通模式）等多種工作模式。這款芯片采用了專利的整流管開通技術(shù)，有效避免了因激磁振蕩引起的誤開通現(xiàn)象，從而顯著提高了電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。同時(shí)，LP3610S 還集成了 VCC 供電技術(shù)，確保芯片在各種工作狀態(tài)下都能獲得穩(wěn)定的供電，進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。LP3610S內(nèi)部框架圖如下所示~
開關(guān)電源同步整流應(yīng)用
內(nèi)置 45V 耐壓功率管
兼容 DCM 和 CCM 多種工作模式
專利的整流管開通技術(shù)
集成 VCC 供電技術(shù)
芯片供電欠壓保護(hù)
芯片過(guò)壓鉗位
外圍元器件少
LP3610S 廣泛應(yīng)用于充電器和適配器的同步整流、反激式控制器以及其他開關(guān)電源控制系統(tǒng)中。其 SOP8L 的封裝形式和較少的外圍元器件需求，使得它在緊湊型設(shè)計(jì)中具有顯著的優(yōu)勢(shì)。
LP3610S 的電氣參數(shù)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，以滿足各種復(fù)雜的工作條件。例如，其 VCC 工作電壓范圍為 5.1V 至 5.6V，啟動(dòng)電壓為 3.3V 至 3.7V，欠壓保護(hù)閾值為 3.0V 至 3.5V。這些參數(shù)確保了芯片在不同的輸入電壓條件下都能穩(wěn)定工作。此外，整流管的開通電壓閾值為 -0.25V 至 -0.15V，關(guān)斷閾值為 -8mV 至 -2mV，這些精確的閾值設(shè)置使得同步整流的控制更加精準(zhǔn)。
當(dāng)系統(tǒng)上電后，LP3610S 通過(guò)內(nèi)置 MOS 的體二極管對(duì)輸出電容充電，輸出電壓逐漸上升。隨著輸出電壓的上升，芯片內(nèi)部的供電電路開始工作，為 VCC 電容充電。當(dāng) VCC 的電壓達(dá)到開啟閾值時(shí)，芯片內(nèi)部控制電路開始工作，MOS 管開始正常的導(dǎo)通和關(guān)斷。此時(shí)，電流不再?gòu)捏w二極管流過(guò)，而是從 MOS 的溝道流過(guò)，從而實(shí)現(xiàn)高效的同步整流。
DCM 工作時(shí)，由于電感的激磁作用，當(dāng)初級(jí)芯片關(guān)斷時(shí)，會(huì)產(chǎn)生振蕩。為了防止誤檢測(cè)振蕩信號(hào)，導(dǎo)致同步整流管的異常開啟， LP3610S 采用專利的整流管開通技術(shù)。
當(dāng)初級(jí)芯片關(guān)斷時(shí)，次級(jí) LP3610S 的漏極 D 與GND 之間的電壓迅速下降。 LP3610S 通過(guò)檢測(cè) D和 GND 之間的下降電壓閾值和下降速率，能準(zhǔn)確
的判斷同步整流管的開啟。
開通條件：
TSR>0.5uS & dVds/dt> K & Vds<-0.2V
為了避免同步整流管導(dǎo)通時(shí)，因激磁振蕩幅度較大，導(dǎo)致誤檢測(cè)關(guān)斷信號(hào)，使同步整流管異常的關(guān)斷；LP3610S 通過(guò)整流管關(guān)斷閾值，能準(zhǔn)確地判斷同步整流管的關(guān)斷。
關(guān)斷條件：同步整流一旦開通，在比較器屏蔽時(shí)間 Tb 內(nèi)不進(jìn)行關(guān)斷動(dòng)作。當(dāng) Ton>Tb&The Vds voltage >-5mV，關(guān)斷同步。
在設(shè)計(jì) LP3610S 的 PCB 時(shí)，需要遵循一些關(guān)鍵的指南以確保最佳性能。首先，主功率回路的走線應(yīng)盡可能短且粗，以減少電阻損耗。其次，當(dāng)自供電時(shí)，VCC 的旁路電容需要緊靠芯片的 VCC 管腳和 GND 管腳，以減少電源噪聲。此外，當(dāng) VCC 接輸出電壓正端供電時(shí)，VCC 和 GND 應(yīng)盡量靠近輸出電容的兩端。最后，增加 D 引腳的鋪銅面積可以提高芯片的散熱性能。
LP3610S 采用 SOP8L 封裝形式，這種封裝不僅尺寸緊湊，而且具有良好的散熱性能和電氣特性。封裝的詳細(xì)尺寸信息如下
LP3610S 以其高性能、高可靠性和廣泛的兼容性，成為了開關(guān)電源同步整流芯片領(lǐng)域的一顆明珠。它不僅能夠顯著提高電源系統(tǒng)的效率，還能通過(guò)集成的多種保護(hù)功能確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。對(duì)于追求高效、穩(wěn)定電源解決方案的設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)，LP3610S 絕對(duì)是一個(gè)值得信賴的選擇。